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電子半導體核心挑戰
產品及物料特性化參數複雜，物料及供應鏈管理難度大
產品種類多、迭代快、參數規格精細複雜、替代複雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與積壓冰火兩重天
分銷與直銷並存，終端服務響應慢
半導體產品全球分銷與直銷並存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低
專業性強、創新要求高，迭代速度塊，研發成本不可控
半導體、集成電路產品研發技術性強，驗證要求高，研發與試產周期漫長，常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況
進口依賴，造成供應鏈不穩定
半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和牛鞭效應，導致生產齊套缺料無法保障訂單交付
多組織網絡化協同製造，上下游之間協調難
受需求與政策驅動，半導體產業擴產迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調，造成生產資源利用不均衡
生產和委外過程黑匣子，按期交付管控難
生產和委外過程的黑匣子不透明，造成生產調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付
全鏈追溯難，難以控制良率和質量成本
各環節信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產的良率，造成不必要的損失
成本核算粗放，難以有效降本
成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目標
統一業務能力平台解決方案
基於客戶協同、供應商協同、研發管理、供應鏈管理、製造運營等平台，助力企業研產供銷端到端的內外協同與管理提升；基於財務管理、項目管理、人力資源、運營決策等平台，助力企業運營管控效能提升,以提升需求響應與協同交付、數智運營、集團管控等核心競爭能力
金蝶及夥伴提供的電子半導體行業解決方案
Wafer與IC多屬性管理，貫穿全價值鏈
通過產品信息、Recipe(BOM/工藝）信息的規範定義、多版本管控、深度應用，實現Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別，並整體貫穿企業的銷售、研發、供應鏈、生產製造、成本管控的所有環節
- Recipe (BOM/工藝）的標準化治理
- Recipe (BOM/工藝）的多版本管控
- BOM、工藝取替代的規劃
- LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈
多組織網絡化協同計劃與製造
電子半導體行業受需求和政策驅動積極擴產。基於按備貨生產與按訂單生產並存，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協同計劃，並協調資源保障計劃的達成
- 跟蹤計劃執行的異常與調整
- 集中接單、統一計劃，多工廠協同生產
- 上下游工廠/車間/工序協同拉動計劃
- 集團集采多模式保障物料統籌供應
精益計劃驅動的生產、委外實時調度與控制
實時掌控生產計劃、委外計劃執行狀態、設備狀態、質量狀態、生產產量等生產實況和生產實績，並通過席位制調度平台快速響應與處理生產過程的異常
- 四級精益計劃
- 生產任務管理
- 委外生產管理
- 車間工序計劃與生產控制
- 席位制跨系統生產指揮調度
數智化工廠
以需求交付為導向，打造數智化工廠，基於各生產要素的互聯，實現人機料法環測數據的實時採集與可視監測，實時掌控生產進度、設備、異常、質量等狀況，實現現場精細化管控及資源靈活高效調度
- 智能可視化排程派工
- 生產實時採集監測
- 製程控制，防呆防錯
- IT與OT融合，設備聯網監控，提升設備效能
- 異常快速聯動響應並閉環處理
- 過程質量管控及精確追溯
- 生產可視看板，實時管控，數據驅動持續改善
質量控制與精細化全鏈追溯
通過質量控制儘可能地提高半導體產品的可靠性。電子半導體產品從需求到最終交付，所有設計環節、生產環節、測試環節、物流環節都納入管理並關聯追溯，以便輕鬆追蹤缺陷，整體提升產品可靠性和良率
- 研發試製追溯
- 來料追溯
- 生產/委外追溯
- 精細化追溯
成本精細化核算
將成本核算向精細化管理進行轉變，關注各個環節的投入產出比，提升成本核算的精細度和準確率，挖掘成本改善的空間，並採用針對性策略達到成本控制的目的
- 標準作業成本
- 實際作業成本精細化核算
- 成本構成與性態分析
數字化轉型之路
華普藉助金蝶雲星空，及金蝶在企業管理信息化上的先進理念，通過統一各平台主數據，提升應用效能，減少信息孤島，實現全面信息化，業財融合，管控升級，提升對業務的管控能力。
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